Seminare mit Praktikum

Qualitätssicherung in der Fertigung mit Bildverarbeitung

16. Juli 2010

Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion

Mit Hilfe der Wärmefluss-Thermographie können unterhalb der Oberfläche liegende und daher äußerlich nicht sichtbare Fehlstellen in Werkstücken erkannt werden, indem der Wärmefluss bzw. die Wärmeleitfähigkeit in den Prüflingen analysiert wird.

Um die Kenntnisse dieser Technik zu erweitern, veranstaltet die Fraunhofer-Allianz Vision das Seminar mit Praktikum: »Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion«.

Mit der Vorstellung der neuen Technologie der Terahertz-Messtechnik wird ein Blick in die Zukunft geworfen, denn die Terahertz-Messtechnik kann die Thermographie an einigen Stellen ergänzen.

Das Seminar findet am Donnerstag, 4. November, und Freitag, 5. November 2010, beim Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS in Erlangen statt.

Optische 3-D-Messtechnik für die Qualitätssicherung in der Produktion

Die optische 3-D-Messtechnik deckt mittlerweile einen breiten Einsatzbereich ab und erlaubt in geeigneten Fällen die Umsetzung von Null-Fehler-Konzepten in der Produktion. Wegen des im Vergleich zu kontaktgestützten Messmethoden völlig anderen Funktionsprinzips und wegen der fehlenden Erfahrung in manchen Anwendungsgebieten sollten sich die potenziellen Anwender der optischen 3-D-Messtechnik vor einer Investition gründlich mit dem Thema auseinandersetzen.

Die Fraunhofer-Allianz Vision veranstaltet daher am Donnerstag, 18. November, und Freitag, 19. November 2010, das Seminar mit Praktikum »Optische 3-D-Messtechnik für die Qualitätssicherung in der Produktion«. Veranstaltungsort ist das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA in Stuttgart.

Inspektion und Charakterisierung von Oberflächen mit Bildverarbeitung

Die Inspektion von Oberflächen ist ein klassisches Arbeitsgebiet der industriellen Bildverarbeitung und bewährt sich seit vielen Jahren in mannigfachen Anwendungen. Die Fortschritte der Technik ermöglichen nicht nur ständig höhere Prüfgeschwindigkeiten und kompaktere Bauweisen, sondern auch die Erfassung zusätzlicher Oberflächeneigenschaften.

So können nicht nur zweidimensional aufgenommene Texturen ausgewertet werden, die neuen Verfahren ermöglichen auch die dreidimensionale Vermessung der Oberflächentopographie im Nanometerbereich. Darüber hinaus gelingt die schnelle Bewertung farbiger, gemusterter, transparenter oder stark reflektierender Oberflächen.

Das Seminar »Inspektion und Charakterisierung von Oberflächen mit Bildverarbeitung«, Donnerstag, 9. Dezember, und Freitag, 10. Dezember 2010, am Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB in Karlsruhe, vermittelt einen Überblick über den aktuellen Stand der Technik und gibt einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen.