Mit Hochdruck reinigen

Hochdruckwasserstrahl-Reinigungssystem Spox-Hpsp

Mit dem Hochdruckwasserstrahl-Reinigungssystem Spox-Hpsp von OTA, Berlin, können Stanzbänder ohne zusätzliche Arbeitsprozesse und Chemikalien gereinigt ...

14. September 2010

Mit dem Hochdruckwasserstrahl-Reinigungssystem Spox-Hpsp von OTA, Berlin, können Stanzbänder ohne zusätzliche Arbeitsprozesse und Chemikalien gereinigt werden. Die kompakte Anlage kann direkt in bestehende Fertigungsprozesse integriert werden. Die Entölung ist bis zu einer Oberflächenspannung von 42 mN/m möglich. Ein mehrstufiges Filter- und Abscheidesystem entfernt Partikel und Öle aus dem Wasserkreislauf, das Wasser kann über die Kanalisation entsorgt werden.

Die Anlage ist mobil und kann einfach zu einem anderen Einsatzort umgesetzt werden, zum Betrieb ist nur ein Strom- und Druckluftanschluss erforderlich. Mit der Anlage können Bänder direkt nach dem Stanzen und vor dem Aufwickeln von Stanzölen befreit, vorverzinnte Bänder von Flitter befreit und Laserschmauch z. B. vom Laserschneiden oder -bohren entfernt werden.