Hochpräzise mit dem Laser

Posalux stellt eine Laserbearbeitungsmaschine für die Elektronikfertigung vor. Sie ist auf die Anforderungen der Mikrobearbeitung zugeschnitten und kann zur Bearbeitung anspruchsvoller Materialien eingesetzt werden. Herzstück ist das Fünf-Achs-Scansystem Precsys von Scanlab.

23. November 2018
Das Fünf-Achs-Scansystem Precsys von Scanlab wird in der neuen Laserbearbeitungsmaschine eines Schweizer Herstellers eingesetzt. (Bild: Scanlab)
Bild 1: Hochpräzise mit dem Laser (Das Fünf-Achs-Scansystem Precsys von Scanlab wird in der neuen Laserbearbeitungsmaschine eines Schweizer Herstellers eingesetzt. (Bild: Scanlab))

Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronikindustrie führt dazu, dass Anschlüsse bei Bauelementen immer kleiner ausfallen. Damit werden auch Teile der Prüfelektronik kleiner. Eine wesentliche Komponente der Prüfelektronik sind die Guide Plates. Diese bestehen aus einem mechanisch stabilen Substrat mit Tausenden von Mikrobohrungen, durch die die Kontaktstifte der Probe Cards exakt geführt werden müssen, um später die Anschlüsse der Bauelemente treffsicher zu kontaktieren. Als Substrate werden anspruchsvolle Keramiken eingesetzt.

Freiheitsgrade bei intuitiver Bedienung

Die von Posalux entwickelte Laserbearbeitungsmaschine ist genau auf solche Materialien ausgelegt. Das integrierte Scansystem von Scanlab, gekoppelt mit einem Ultrakurzpulslaser, ermöglicht die Bearbeitung unterschiedlichster Materialien wie Metallen, Polymeren und Keramiken, ohne deren thermische Beeinflussung.

Die Scanlösung mit fünf Achsen zur definierten Laserstrahlführung in den Maschinenkoordinatenachsen x, y, z mit simultan überlagertem, einstellbarem Anstellwinkel eignet sich für die Fertigung von Mikrobohrungen. Dank der intuitiven Bedieneroberfläche werden das Laden eines Bohrbildes, dessen Prozessparameterzuordnung sowie das Scannen der Werkstückoberfläche ein selbstverständlicher Ablauf für den Maschinenbediener.

Robuste Maschine mit hoher Präzision

Mit dem Maschinenkonzept von Prosalux können sogar Bohrungen von 30 mal 30 Mikrometern Kantenlänge, bei einer Materialdicke von 300 Mikrometern und einem Steg von 10 Mikrometern, zuverlässig erreicht werden kann. Dem Anwender steht somit ein robustes Maschinenkonzept zur Bearbeitung beliebiger Geometrien im Mikrometer-Bereich sowie deren Lokalisierung auf ±2 Mikrometer genau, bei einer Bearbeitungsfläche von 300 mal 300 Millimetern, zur Verfügung.

Derzeit ist das Precsys Subsystem ausschließlich für Infrarotlaser mit einer Wellenlänge von 1.030 Nanometern erhältlich. Eine neue Variante, die auf grüne Laser mit einer Wellenlänge von 515 Nanometern ausgelegt ist und somit noch feinere Strukturen und Eckradien erlaubt, befindet sich derzeit in der Entwicklung. Erste Prototypen werden im Sommer 2019 verfügbar sein.

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