Befestigungspunkte auf Leiterplatten

Die oberflächenmontierbaren Montageelemente aus Messing von Penn Engineering sind die passende Lösung, wenn leistungsfähige, elektrische und mechanische Befestigungspunkte auf Leiterplatten benötigt werden. Diese Muttern, Abstandshalter oder Distanzbolzen mit verzinnter Oberfläche lassen sich dauerhaft zusammen mit anderen oberflächenmontierbaren Bauteilen auf der Leiterplatte installieren. Sie ermöglichen ein zuverlässiges Positionieren, Stapeln und Befestigen von Leiterplatten oder anderen Bauteilen.

18. November 2015

Im Langzeiteinsatz bieten die Befestigungselemente eine bessere Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit als vergleichbare Bauteile aus Stahl. Ihre Installation im Pick-and-Place Verfahren ist effizient und kostengünstig. Als Vorteile bieten diese Befestigungselemente gegenüber einer Installation herkömmlicher Befestigungselemente mithilfe von Einzelwerkzeugen ein geringeres Beschädigungsrisiko bei Leiterplatten, weniger lose Bauteile und eine schnellere Montage, da Folgeschritte im Installationsprozess entfallen.

Bauteilversionen mit Gewinde sind erhältlich in den Maßen M2 bis M4, gewindelose Versionen mit Durchkontaktierung lassen sich in den Größen 3,6 und 4,2 Millimeter spezifizieren. Verfügbare Längen reichen von 2 bis 10 Millimeter. Alle diese Bauteile sind für Leiterplatten mit beliebigen Härtewerten und einer Dicke ab 1,53 Millimeter ausgelegt.

Die Befestigungselemente werden auf Gurt und Rolle entsprechend Industrienormen geliefert und sind kompatibel für bestehende SMT-Bestückungsanlagen. Ein Polyimid-Plättchen an einem Ende des Befestigungselements ermöglicht die Aufnahme durch einen Vakuumgreifer.