5. Bondexpo etabliert sich weiter

Fachmesse für industrielle Klebetechnik bereits zu 75% belegt

28. Januar 2011

Ob Kleben und Klebstoffe als alternative Verbindungstechnik zum Fügen neuer Hybrid-Materialien und Werkstoffe, ob Hightech-Klebstoffe für die Solarproduktion und Photovoltaik-Industrie oder ob wasserlösliche Kleber und Vergussmassen für eine umweltschonende Produktion mit Recycling-Option, selten standen die Vorzeichen für Klebstoffe, Verguss- und Dämmmassen sowie Materialien zum Schäumen so günstig wie heute! Dies wurde nicht nur im Nachgang zur 4. Bondexpo im Herbst 2010 deutlich, über die sich viele Aussteller sehr löblich äußerten, sondern für die Veranstaltung 2011 spontan sogar noch mehr Engagement in den Raum stellten.

Dass es hier nicht nur bei Worten blieb, sondern dass umgehend Taten folgten, lässt sich daran ablesen, dass zum Ende November 2010 bereits 75% der zur 4. Bondexpo belegten Ausstellungsfläche wieder gebucht sind – nur drei Monate nach der vergangenen und lange 9 Monate vor der nächsten Bondexpo.