30. Motek mit attraktivem Rahmenprogramm

Das Fachmessen-Duo Motek und Bondexpo glänzt im Jahr 2011 nicht nur mit dem Weltangebot von über 1.000 Ausstellern. Sechs Themenparks und Sonderschauen runden das Informationsangebot zusätzlich ab.

07. Juli 2011

Innerhalb nur weniger Wochen durften die Motek Internationale Fachmesse für Montage, Handhabungstechnik und Automation sowie die Bondexpo die Fachmesse für industrielle Klebtechnologien einen enormen Zuwachs von über 100 Ausstellern verzeichnen. Damit setzt sich ein Trend fort, der das Messeduo Motek und Bondexpo im Jubiläumsjahr zur 30. Motek mehr denn je als „den“ Welt-Branchentreff für die Produktions- und Montage-Automatisierung sowie das Industrial Handling erscheinen lässt. Dass dies durchaus gerechtfertigt ist, verdeutlichen aber nicht nur aktuell 800 (Motek) plus 100 (Bondexpo) Aussteller aus 20 Nationen, sondern auch so namhafte Partner wie das innovative Kompetenznetzwerk Mechatronik BW e. V., die Vereinigten Fachverlage GmbH, oder die Fachzeitschrift Device med. Diese Partner sind zum einen ideelle Träger ihres jeweiligen Fachthemas, und zum anderen wesentlich an der Organisation des Rahmenprogramms in Gestalt von Themenparks, Sonderschauen und Foren beteiligt.

Themenparks

Zu nennen wären hier die schon bekannten Themenparks „Mechatronik“ sowie „Bildung + Forschung“ oder auch der neue Themenpark „Microsys“ für die Mikrosystem- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung. Des Weiteren gibt es den Application-Parc „Vision“, der Lösungen für die Bildverarbeitung und Automatisierung im „Kleinformat“ präsentiert, und die erneut präsentierte „Arena of Innovation“. Schließlich wendet sich das „Medical Technology Network“ ganz bewusst an die Aussteller wie die Fachbesucher im Bereich der Medizintechnik und eröffnet somit beiden Seiten den Zugang zu neuen Märkten. Ziel ist auch hier, Hersteller/Anbieter und Kunden/Anwender zusammen zu bringen und durch Einbindung der Bereiche Forschung/Entwicklung neuen Lösungsansätzen für zukunftsträchtige Produkte sowie der relevanten Produktions- und Montagetechnik dafür den Weg zu ebnen.

Unter Einbeziehung der Partner der komplementären Fachmesse Bondexpo, etwa dem Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM sowie das Transfer Centrum Kleben TC, dürfen sich die Fachbesucher dann über insgesamt acht zusätzlicher Informationsangebote freuen.