31. MAI 2016

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1. Bondexpo in Stuttgart


Mit der Bondexpo _ Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, bleibt Messeveranstalter P.?E. Schall GmbH in der Tradition ihrer Innovations- und Expansionspolitik.

Als eigenständige Branchen-Plattform steht die Bondexpo den Herstellern von Klebe-, Dicht- und Vergussmassen und den Anbietern von Dosier- und Applikationseinrichtungen offen und findet erstmals vom 24. bis 27. September 2007 (parallel zur dann 26. MOTEK) in der Neuen Messe Stuttgart statt. Mehr Informationen finden Sie unter: www.bondexpo-messe.de

Datum:
03.12.2006
Unternehmen:
Bilder:

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